當直接焊接鍍金引線時，金物質在液態錫和鉛的合金中屬于一種可溶金屬，并且溶解很快，當金快速溶解時，形成一種新的金錫合金層，這個合金層中有金的成份。當合金層中金的含量大于3%時，明顯表現為其焊點機械強度大大減小，結合部性能變脆和焊點連接不可靠，焊點無光澤，甚至虛焊，這就是金脆現象。據有關實驗證明，這種金屬間的擴散過程甚至在0.08秒就可以產生。

常見的易產生金脆化的幾種情況

(1)直接焊接金屬鍍層，當足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點金含量超過3%時，形成金脆現象。

(2)錫鍋搪錫時，當熔于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。

(3)當焊接用的釬料中混入了雜質金物質，在焊接時一旦焊點的金含量達到3%將會產生金脆。
(4)維理時對鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴散而產生金脆，讓焊接維修變得困難。